一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法
专利号：2018111802714 
专利人：唐燕

本发明涉及一种易于散热的芯片封装结构及其封装方法，包括基板。基板中心固定连接封装台，且基板两侧均开设有插槽，插槽内插入有管脚，管脚一端两侧活动连接活动块，活动块一端固定连接弹簧，封装台的顶部凹槽内插入有芯片本体，芯片本体上方设置有封装架，封装架两侧底部均开设有卡槽，基板两侧顶部均固定连接卡块，封装架底部固定连接导热板，导热板底部固定连接吸热板，吸热板上固定连接导热块，导热块两侧均固定连接导热棒，导热板侧壁固定连接若干片散热片，封装架顶部两侧设置有防尘网，导热块顶部固定连接若干根散热棒，散热棒顶端固定连接散热板，封装架两侧侧壁均开设有若干个散热孔，芯片本体两侧电性连接导线。